目前主流光模塊廠家都已開始研發(fā)生產(chǎn)100g光模塊組件，但是傳統(tǒng)的焊接工藝導(dǎo)致產(chǎn)品良率上不去，紫宸激光獨(dú)創(chuàng)恒溫控制激...

晶圓激光植球焊接方案涉及設(shè)備選擇、工藝流程和關(guān)鍵控制點。使用光纖激光器和CCD定位系統(tǒng)，確保植球精度。需優(yōu)化激光能...

電力電容器，用于電力系統(tǒng)和電工設(shè)備的電容器。傳統(tǒng)的手工焊接方式效率低下，焊接質(zhì)量不穩(wěn)定，難以滿足日益增長的市場需求...

深圳紫宸激光電路板行業(yè)的錫焊方案可分為錫絲激光填充、錫膏點錫和錫球噴射三種激光錫焊工藝，設(shè)備采用全模塊化搭配，功能...

FPC是近幾年來發(fā)展蕞快的PCB品種，智能手機(jī)平板電腦、4G、云計算、可穿戴裝置。這些電子產(chǎn)品的性能必須靠FPC、...

根據(jù)電機(jī)控制板制造業(yè)的發(fā)展要求，深圳紫宸激光提供設(shè)計了針對控制板激光錫焊的技術(shù)方案。該方案設(shè)備機(jī)型可分為標(biāo)準(zhǔn)機(jī)和非...

紫宸激光錫球焊接機(jī)是一種新的快速焊接方法，使攝像頭ccm模組中圖像傳感器芯片的外接金屬導(dǎo)線懸空端連接于電路板的焊盤...

激光錫焊技術(shù)是以精確聚焦的激光束光斑照射焊盤區(qū)域，焊區(qū)在吸收了激光能量后迅速升溫使錫膏熔化，然后停止激光照射使焊區(qū)...