光通訊模塊組件激光焊錫機(jī)廠家

光通訊是一種以光波為載體的通信，從早期的有線通訊一步步走到到如今的無(wú)線移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)通訊，光通訊模塊組件的發(fā)展可以說(shuō)居功至偉。深圳紫宸激光作為目前國(guó)內(nèi)先進(jìn)的光通訊模塊焊錫設(shè)備的制造商，生產(chǎn)制造的自動(dòng)化設(shè)備激光焊錫機(jī)在光模塊產(chǎn)品大量應(yīng)用。

有名光通信市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Dell'Oro Group近期指出，中國(guó)的光模塊供應(yīng)商市場(chǎng)在全球的市場(chǎng)占比將超過(guò)50%，有望主導(dǎo)2020年全球市場(chǎng)。隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施與數(shù)據(jù)中心的加快建設(shè)對(duì)光模塊產(chǎn)業(yè)的需求增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)光模塊產(chǎn)業(yè)將完成從低速向高速產(chǎn)業(yè)升級(jí)的過(guò)程，有望實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升帶來(lái)行業(yè)高景氣延續(xù)。

根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)顯示，2016-2021年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模逐年上漲，同比增速平均保持在9%。隨著全球數(shù)據(jù)量的增加，光模塊向著超高數(shù)據(jù)，全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模不斷增大，預(yù)計(jì)到2024年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)150億美元、超高速和超大容量發(fā)展。

相比于4G時(shí)代，5G無(wú)線光模塊將在整個(gè)光模塊市場(chǎng)中占據(jù)更重要的地位，5G將成為光模塊行業(yè)發(fā)展的下一個(gè)風(fēng)口。5G無(wú)線通信所具備的高帶寬、低時(shí)延、大連接的特點(diǎn)對(duì)光模塊的功能和性能提出了更高的要求，將推動(dòng)光模塊、光電子芯片技術(shù)的進(jìn)步。

光模塊是光通信的主要器件。在光纖通信中，光模塊的作用很重要，它主要完成光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換，把發(fā)送過(guò)來(lái)的電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)；通過(guò)光纖再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)進(jìn)行傳輸。其主要由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括光發(fā)射器件和光接收器件兩部分。

光模塊可分為光收發(fā)模塊(10G/25G/100G/400G)、光放大器模塊(EDFA、Raman)、動(dòng)態(tài)可調(diào)模塊(WSS、MCS、OXC)、性能監(jiān)控模塊(OPM、OTDR)。而光模塊需求的兩大來(lái)源是數(shù)通市場(chǎng)和電信市場(chǎng)。我國(guó)電信市場(chǎng)在全球單次于美國(guó)，數(shù)通市場(chǎng)也在高速成長(zhǎng)中。光通信產(chǎn)業(yè)鏈從芯片-組件-模組-系統(tǒng)中，越往下游競(jìng)爭(zhēng)力越強(qiáng)，芯片領(lǐng)域是當(dāng)前瓶頸。

光收組件如TOSA和ROSA的價(jià)值占比較高，約占73%的價(jià)值量，而在光收發(fā)組件中–實(shí)現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換的激光器（DFB）和光電轉(zhuǎn)換的探測(cè)器（APD）等芯片器件占據(jù)近80%的價(jià)值量–各類元器件成本及封裝成本等占據(jù)20%價(jià)值量。光模塊產(chǎn)業(yè)鏈主要為光芯片-光器件-光模塊-光設(shè)備。其中光模塊環(huán)節(jié)位于產(chǎn)業(yè)鏈偏后端，主要起到設(shè)計(jì)、集成、封裝、測(cè)試的作用。