PCB電路板的激光焊錫應用市場

PCB是印刷電路板（Printed Circuit Board）的簡稱，是電子工業(yè)的重要部件之一，幾乎用于所有的電子產(chǎn)品，主要作用是實現(xiàn)各個元件之間的電氣互連。PCB由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。其制造品質(zhì)可直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，是當今電子信息產(chǎn)品制造的基礎產(chǎn)業(yè)，也是目前全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值較大的產(chǎn)業(yè)。

PCB的應用市場十分大量，包括消費電子、汽車電子、通信、醫(yī)療、**、航天等。目前消費電子和汽車電子發(fā)展快速，成了PCB應用的主要領域。長期以來，全球PCB產(chǎn)值主要集中在北美、歐洲及日本等地區(qū)，2000年后PCB產(chǎn)業(yè)重心開始向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，尤以中國市場為較。2009年，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約占全球的1/3，到2017年已達50.5％，占據(jù)全球PCB產(chǎn)值的半壁江山。

而在消費電子的PCB應用中，F(xiàn)PC的發(fā)展速度較快，占PCB市場的比重不斷提升。FPC 是柔性印刷線路板（Flexible Printed Circuit）的簡稱，是以聚酰亞胺（Polyimide，PI，工業(yè)界又稱之為PI 覆蓋膜）或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。在當下移動電子產(chǎn)品智能化，輕薄化的趨勢下，F(xiàn)PC憑借密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結構靈活、耐高溫等優(yōu)勢被大量運用，并成為目前滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。

快速發(fā)展的PCB市場培育了巨大的衍生市場。隨著激光技術的發(fā)展，激光加工逐漸取代傳統(tǒng)的焊接工藝，成了PCB產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。因此在激光市場整體增速放緩的背景下，與PCB相關的業(yè)務依然能夠保持較高增長。

激光焊錫在PCB、FPC加工的優(yōu)勢

激光在PCB上的應用主要包括焊接、切割、鉆孔、打標等，尤以焊接為主。其中激光焊錫工藝與傳統(tǒng)的焊接工藝相比，激光焊錫屬于非接觸式焊接加工，針對超細小化的電子基板、多層化的電裝零件，傳統(tǒng)的焊接工藝已無法適用，由此促使了技術的急速進步。不適用于傳統(tǒng)焊接工藝的超細小零件的加工，較終由激光焊錫得以完成。

紫宸激光焊錫機的加工優(yōu)勢：

1、適用范圍廣，可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的PCB元器件，無需接觸，不會給焊接對象造成機械應力；

2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射，而無須對整個PCB電路板加熱；

3、焊接時單被焊區(qū)域局部加熱，其他非焊區(qū)域不承受熱效應；

4、焊接時間短、效率高，并且焊點不會形成較厚的金屬間化物層，所以質(zhì)量可靠；

5、可維護性很高，傳統(tǒng)電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊錫需要更換的配件極少，因此可以消減維護成本。