Mini LED封裝設備：選擇激光錫焊工藝的優勢

近幾年來LED顯示屏面板行業的高速發展，國內廠商瘋狂擴產后，產品的供給和需求關系得到了基本緩和，廠商開始轉而重視產品“質”的提升。LED顯示面板行業將朝著高分辨率的畫面、曲面、超薄平面、輕薄化、可彎曲化、高動態HDR、高對比度及廣色域的趨勢發展，由此Mini－LED應運而生。Mini LED封裝設備：選擇激光錫焊工藝的優勢？

根據紫宸激光了解到，自2019年開始，Mini－LED就已經開始在全球市場爆發，進入商品化階段。目前，全球主流廠商已基本完成了Mini－LED背光的研發進程，進入小批量試樣或大批量供貨階段。國內各大企業也在緊鑼密鼓的進行工藝研究，加快投放市場的進程。

Mini－LED采用LED芯片尺寸為微米等級，每張Mini－LED線路板上通常會有數千個芯片，上萬個焊點，以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點，給芯片的封裝帶來了很大的難度。如今我們一起來了解一下印刷工藝。

相比傳統的SMT印刷工藝，Mini－－LED對工藝的要求達到了極致，據統計，焊接不良有60％以上是因為印刷工藝引起的，對于Mini－LED的精密印刷，對設備（印刷機）、配件（鋼網）、材料（錫膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。

設備－超高精度Mini LED激光設備：

Mini－LED的焊盤更小、鋼網更薄，對設備的精度、功能提出了更高的要求。目前印刷常見的問題包括：

問題1、2：Mini－LED工藝使用的鋼網厚度在0．03－0．05mm之間，鋼網薄、易變形，要求設備具有鋼網吸附功能，將鋼網與焊盤實現緊密的貼合。

問題3：Mini－LED焊盤尺寸一般小于φ120um，對設備的印刷精度、重復對位精度提出了更高的要求。

問題4：因為開孔尺寸更小，對刮刀角度、壓力、速度的調整范圍和精度要求更高。

三要素對錫膏填充的影響：

1）刮刀壓力大，有利于錫膏填充和對PAD的粘附，但須考慮對鋼網的磨損。

2）鋼網上錫膏較少時，可以調小刮刀角度，增加錫膏充填性；鋼網上錫膏較多時，可以調整刮刀角度，減少錫膏充填性；刮刀角度越小，錫膏體積越大。

3）刮刀速度可影響錫膏的填充量，但引起的錫膏體積變化較小，主要考慮刮刀角度的影響。

精密印刷設備可以根據印刷鋼網及產品的特點，以上三要素應具有較寬的調整空間。目前已有設備能夠實現Mini－－LED的穩定批量生產。

配件－鋼網＋納米涂層：

良好的脫模性是保證焊接性能的一個重要條件。對于細小的開孔，可通過對鋼網表面涂覆納米涂層，使鋼網孔同時具有高疏水性和疏油性，同時消除毛刺、使孔壁更加光滑整潔，提高焊膏的脫模性，同時降低印刷刮刀與鋼網的磨損，延長鋼網使用壽命。

特點：

穩定的物理特性和抗氧化性能，持續在板時間大于8h；

良好的印刷性和脫膜性，下錫均勻，無拖尾、拉絲及焊點粘連等現象；

窄粒度超細焊粉，脫模下錫量更穩定；

更好的抗坍塌性能，防止連錫；

優異的焊接可靠性，空洞率極小，無小錫珠，芯片不會發生傾斜、偏移等現象。