IC載板缺陷檢測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)需求

ic載板是隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷進(jìn)步而發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)技術(shù)，指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關(guān)鍵特用基礎(chǔ)材料，主要起到保護(hù)芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用，其形式為帶狀，通常為金黃色，是ic封裝中用于連接芯片與pcb板的重要材料。

在如今的電子封裝市場(chǎng)上，主要存在著三種類(lèi)型的封裝：1、有機(jī)基板的封裝；2、陶瓷基板封裝；3、理想的尺寸與速度（即芯片級(jí)）的封裝。

IC載板主要應(yīng)用領(lǐng)域包括CPU、南北橋芯片、顯卡芯片、存儲(chǔ)芯片、通訊芯片、游戲機(jī)芯片等等。與普通HDI板應(yīng)用領(lǐng)域不同之處，此問(wèn)題應(yīng)擴(kuò)大到與PCB板應(yīng)用領(lǐng)域有何不同。

基本上IC載板與PCB板為互補(bǔ)品，以目前的量產(chǎn)技術(shù)層次來(lái)看，還不能做到替代品，所以二塊市場(chǎng)不互相侵蝕，是重迭的。如：計(jì)算機(jī)里需要CPU但是也是需要PCB作為電路傳輸及承載載板使用，所以應(yīng)用上的市場(chǎng)基本上是差不多的。

隨著IC載板的應(yīng)用不斷加大，市場(chǎng)需求產(chǎn)量在不斷增加，對(duì)于下游市場(chǎng)的IC載板缺陷檢測(cè)行業(yè)，勢(shì)必會(huì)帶來(lái)新的市場(chǎng)需求。為此，深圳紫宸激光提供一種基于人工智能的ic載板缺陷檢測(cè)方法，提高ic載板缺陷檢測(cè)效率，減少人的勞動(dòng)強(qiáng)度。

設(shè)備特點(diǎn)及功能：

1、面向FPCB和IC載板產(chǎn)品，自動(dòng)檢測(cè)缺陷并自動(dòng)激光標(biāo)記；

2、實(shí)現(xiàn)單面、雙面自動(dòng)加工；具備自動(dòng)上下料，自動(dòng)翻板功能；

3、高效生產(chǎn)，使用雙工位運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)及激光標(biāo)記的高效加工；

4、可自動(dòng)識(shí)別產(chǎn)品自帶的二維碼信息或直接獲取前制程mapping文件的缺陷位置信息進(jìn)行標(biāo)記；

5、快速切換產(chǎn)品，新產(chǎn)品導(dǎo)入文件制作約15分鐘可完成；

6、高精度激光標(biāo)記，精度≤±0.05mm；

7、可加工產(chǎn)品尺寸：30*30mm~300*300mm；

8、具備智能化生產(chǎn)功能，可對(duì)接MES/ERP等，實(shí)現(xiàn)智能追溯。