3C電子用激光焊錫技術(shù)的利好前景

隨著手機(jī)等產(chǎn)品逐漸變得精密化，陶瓷、3D玻璃等脆性材料的應(yīng)用不斷擴(kuò)大，在這種情況下，如何對(duì)這些材料進(jìn)行加工，成了較為主要的問題。而激光作為一種新型的加工技術(shù)，具有精度高、速度快、不對(duì)基體造成損害等特點(diǎn)，迎合了當(dāng)下精密電子產(chǎn)品普及的東風(fēng)。在3C消費(fèi)電子設(shè)備的帶動(dòng)下，激光行業(yè)將會(huì)迎來一波利好。

同時(shí)，新能源汽車的普及，給動(dòng)力電池廠商擴(kuò)產(chǎn)帶來了契機(jī)。電池加工也會(huì)需要激光來進(jìn)行焊接，未來激光行業(yè)也將會(huì)享受到新能源汽車普及的紅利。

如今，在下游需求的驅(qū)動(dòng)下，激光產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景極為可觀。激光技術(shù)起源于上世紀(jì)60年代，是可以與半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)、原子能齊名的重大發(fā)明之一。眼下，與激光相關(guān)的產(chǎn)品與服務(wù)為數(shù)眾多，形成了龐大的產(chǎn)業(yè)體系。而激光在我國也成為發(fā)展速度極快的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)之一。

隨著下游激光應(yīng)用技術(shù)的不斷成熟，激光在工業(yè)、制造業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域扮演的角色也越來越重要。尤其是激光與錫料相結(jié)合焊接工藝，如今已經(jīng)十分成熟，而激光錫焊機(jī)自動(dòng)化設(shè)備，也在逐步替代現(xiàn)有的傳統(tǒng)焊接方式和人工作業(yè)等。這一領(lǐng)域的發(fā)展空間更大，值得投資者重點(diǎn)關(guān)注。

激光錫焊技術(shù)是3C電子行業(yè)微電子器件制造過程中常用的焊錫方法，隨著激光技術(shù)的飛速發(fā)展，激光焊錫技術(shù)也得到了極大的發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越大量。特別是在現(xiàn)代集成電路制造中，激光焊錫顯示出其他焊錫方法無可比擬的優(yōu)越性。例如：在密集的PCB上焊錫微小的電子元器件，是很多技術(shù)人員頭疼的問題。傳統(tǒng)的焊錫頭不單操作困難、效率低下，而且容易出現(xiàn)虛焊和漏焊現(xiàn)象。激光微焊錫技術(shù)完美地解決了這些問題。

激光焊錫設(shè)備主要由三種機(jī)器組成：錫絲、焊膏和焊球。是現(xiàn)代激光微焊錫技術(shù)的象征設(shè)備，較小焊點(diǎn)可細(xì)至0.02 mm。紫宸激光焊錫設(shè)備操作簡便，能夠在惡劣環(huán)境下保質(zhì)保量完成生產(chǎn)任務(wù)，在電子行業(yè)得到充分應(yīng)用。