微電子之傳感器的激光焊錫應用

傳感器是一種高精度檢測儀器,在軍事、航空、航天中應用都有嚴格要求，產品都須經過嚴格測試才能應用。所以傳感器生產是一種高新技術的具體運用和體現。一種傳感器是否有較高的技術附加值體現在所包含的技術含量和加工工藝的技術是否高新。有部分傳感器由于其應用環境的狀況需金屬封裝，一般采用焊接密封,如壓力傳感器、力傳感器、霍爾傳感器、光電傳感器、溫度傳感器等，這類傳感器內部有敏感元件和集成電路，充惰性氣體或抽真空與外界隔絕,有耐壓、氣密性要求，另有焊接強度要求和漏氣率要求，對焊接質量要求高,而且焊接過程中要求變形小，不能對內部元件和微電路有損壞。目前傳感器采用激光錫焊機效果很好得到大量的應用。

激光焊錫在傳感器生產中的工藝特點

（1）蕞小熱輸入。由于功率密度高，熔化過程極快，輸入工件熱量很低，焊接速度快，熱變形小，熱影響區小。

（2）高致密性。焊縫生成過程中，熔池不斷攪拌，氣體易出，導致生成無氣孔熔透焊縫。焊后高的冷卻速度又易使焊縫組織微細化，焊縫強度、韌性和綜合性能高。

（3）精確控制。因為聚焦光斑很小，焊縫可以高精度定位，光束容易傳輸與控制，不需要經常更換焊炬、噴咀，明顯減少停機輔助時間，生產效率高，光無慣性，還可以在高速下急停和重新啟始。

（4）非接觸、大氣環境焊接過程。因為能量來自激光，工件無物理接觸，因此沒有力施加于工件。另磁和空氣對激光都無影響。

（5）由于平均熱輸入低，加工精度高，可減少再加工費用，另外，激光焊接運轉費用較低，從而可降低工件成本。

（6）容易實現自動化，對光束強度與精細定位能進行有效控制。